企业简介
长沙升华微电子材料有限公司位于湖南长沙中南大学校内，系首批进入岳麓山大学科技园的高新技术企业，专业生产W/Cu、Mo/Cu、Cu/Mo/Cu、Cu/Mo70Cu/Cu的高性能电子封装材料，公司凭借先进的材料制备技术、完备的材料检测设备及现代化的科
长沙升华微电子材料有限公司的工商信息
- 430100000012512
- 91430124717079131Q
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 2000-06-02
- 姜国圣
- 320万人民币
- 2000-06-02 至 永久
- 宁乡县市场和质量监督管理局
- 宁乡金洲新区澳洲路068号恩吉创业园
- 钨铜、钼铜、铜/钼/铜系列电子封装材料的研究、开发、生产、销售及技术咨询、技术转让；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
长沙升华微电子材料有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 13052584 |  |
SANEWAY | 2013-08-08 | 普通金属合金;未加工或半加工铜;钨;普通金属合金丝(除保险丝外);非电气缆绳用金属接头;垫片(填隙片);建筑或家具用镍银附件;五金器具;铁砧;铁砧(便携式); | 查看详情 |
长沙升华微电子材料有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205967526U | 一种钻孔工装 | 2017.02.22 | 本实用新型涉及零件加工技术领域，尤其涉及一种钻孔工装，包括外模与内芯，外模为环形，内芯的外侧面与外模 |
| 2 | CN205968636U | 保持架用的防翘曲装置和设有该装置的立式双端面磨机 | 2017.02.22 | 本实用新型涉及磨机加工设备技术领域，尤其涉及一种保持架用的防翘曲装置和设有该装置的立式双端面磨机。本 |
| 3 | CN205967707U | 一种线切割夹持工装 | 2017.02.22 | 本实用新型涉及机械加工设备，具体提供了一种线切割夹持工装，解决了普通工装锁紧方式易损伤工件的问题。本 |
| 4 | CN106011577A | 一种热沉材料 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种热沉材料，该热沉材料由高热导组分和低膨胀组分组成；所述的高热导组分的质量百分含量沿着 |
| 5 | CN103949472B | 一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法 | 2016.05.11 | 本发明涉及一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法，本发明的铜板（4）和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作 |
| 6 | CN204018824U | 经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板 | 2014.12.17 | 本实用新型涉及一种经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板，它由普通铣加工垫板改造而成，具有凹槽 |
| 7 | CN204022879U | 一种W-Cu合金封装材料的整平装置 | 2014.12.17 | 本实用新型公开了一种W-Cu合金封装材料的整平装置，它由石墨水平基板、分隔用的钼薄片和金属压块构成。 |
| 8 | CN203843557U | 微动自定心精密夹具 | 2014.09.24 | 本实用新型揭示了一种微动自定心精密夹具，所述夹具包括夹具镶块（1）、加紧收管（2）、加紧力调节柄（3 |
| 9 | CN203842923U | 一种钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨 | 2014.09.24 | 本实用新型涉及钨铜合金轧制工艺领域，具体为一种钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨。所述钨铜合金熔渗用铜板 |
| 10 | CN203846129U | 一种电镀挂具 | 2014.09.24 | 本实用新型涉及电镀工具领域，具体为用于金属基电子封装材料镀镍的一种电镀挂具。所述电镀挂具由挂杆（1） |
| 11 | CN203843666U | 一种钨铜合金研磨工装 | 2014.09.24 | 本实用新型涉及金属切削加工工装制作领域，具体为一种钨铜合金研磨工装。所述钨铜合金研磨工装的内腔与钨铜 |
| 12 | CN103949472A | 一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法 | 2014.07.30 | 本发明涉及一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法，本发明的铜板（4）和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作 |
| 13 | CN103895286A | 新型多层热沉材料及其制备方法 | 2014.07.02 | 本发明揭示了一种新型多层热沉材料及其制备方法，该新型多层热沉材料包括至少3层高导热层、至少2层低膨胀 |
| 14 | CN103900436A | 一种测量多孔位置尺寸的方法 | 2014.07.02 | 本发明公开了一种测量多孔位置尺寸的方法，涉及到的工具包括水平平台，高度尺，内径量表及支撑螺栓组件。现 |
| 15 | CN102601116A | 一种铜基电子封装材料的制备方法 | 2012.07.25 | 本发明公开了铜基电子封装材料的制备方法，包括下述步骤：a、将钼铜合金板置于石墨模中，使合金板两侧侧面 |
| 16 | CN1166466C | 铜－钼－铜三层复合板的制造方法 | 2004.09.15 | 本发明介绍了一种铜-钼-铜三层复合板的制造方法，属于复合材料的制备技术领域。该方法生产铜-钼-铜三层 |
| 17 | CN1408485A | 铜－钼－铜三层复合板的制造方法 | 2003.04.09 | 本发明介绍了一种铜－钼－铜三层复合板的制造方法，属于复合材料的制备技术领域。该方法生产铜－钼－铜三层 |
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